최근 TEL의 극저온 식각 장비가 반도체 산업에서 큰 주목을 받고 있습니다. 이 기술은 3D NAND 고단화를 지원하며, 하나머티리얼즈, 유니셈, 에프에스티와 같은 기업들이 수혜를 볼 것으로 예상됩니다. 이번 글에서는 TEL 극저온 식각 장비의 특징과 3D NAND 고단화에 대한 내용을 자세히 살펴보겠습니다.
TEL 극저온 식각 장비의 특징
극저온 식각 기술의 필요성
NAND 플래시 메모리의 적층 수가 236단에서 300단 이상으로 확대됨에 따라, 식각 공정의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. TEL의 극저온 식각 장비는 이러한 문제를 해결하기 위한 차세대 기술로 주목받고 있습니다. 이 장비는 공정 시간 단축과 식각률 향상을 이루어내어 기존 장비의 점유율을 위협할 것으로 보입니다.
TEL 장비의 시장 점유율
TEL의 2세대 극저온 식각 장비는 공정 속도를 53% 단축하고, 식각률을 8um에서 10um으로 향상시켜 기존의 경쟁업체와 비교해 독점적인 점유율을 확보할 것으로 예상됩니다. 특히 삼성전자는 2024년 V9 NAND 양산에 TEL 장비를 도입할 계획입니다.
3D NAND 고단화 현황
주요 기업들의 적층 기술
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 제조업체들은 지속적으로 3D NAND 기술을 발전시키고 있습니다. 삼성전자는 2024년 V9과 2025년 V10 모델에서 TEL 장비를 활용할 계획이며, SK하이닉스와 마이크론도 각각의 고단화 전략을 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다.
식각 공정의 난이도 증가
적층 수가 증가함에 따라 식각 공정의 난이도도 함께 높아지고 있습니다. 이로 인해 TEL의 극저온 식각 장비와 같은 혁신적인 기술이 더욱 필요해지고 있습니다.
TEL 극저온 식각 장비의 수혜주
하나머티리얼즈
하나머티리얼즈는 TEL의 2대 주주로, TEL의 식각 장비 점유율 확대에 따른 직접적인 수혜를 받을 것으로 보입니다. 2023년 기준으로 TEL향 매출 비중이 64%에 달하며, 부품 수요 증가가 예상됩니다. 식각률이 높아짐에 따라 제품 가격 상승과 교체 주기 단축으로 인한 추가 수요가 기대됩니다.
유니셈 및 에프에스티
극저온 식각 장비용 칠러를 납품할 예정인 유니셈과 에프에스티는 수혜를 입을 것으로 예상됩니다. 극저온 식각 장비는 기존 장비보다 더 많은 칠러를 필요로 하며, 이는 수요 증가와 가격 상승으로 이어질 것입니다. 두 회사는 국내 칠러 시장에서 주요 공급자로 자리 잡을 것으로 보입니다.
| 기업명 | TEL향 매출 비중 | 주요 공급 품목 |
|---|---|---|
| 하나머티리얼즈 | 64% | SiC Ring 부품 |
| 유니셈 | – | 극저온 식각 장비용 칠러 |
| 에프에스티 | – | 극저온 식각 장비용 칠러 |
결론
TEL의 극저온 식각 장비와 3D NAND 고단화는 반도체 산업의 미래를 이끌어갈 중요한 요소입니다. 특히, 하나머티리얼즈, 유니셈, 에프에스티와 같은 기업들은 이 기술의 발전에 따른 직접적인 수혜를 받을 것으로 기대됩니다. 앞으로의 시장 변화에 주목할 필요가 있습니다.
자주 묻는 질문
TEL 극저온 식각 장비의 장점은 무엇인가요?
TEL 극저온 식각 장비는 공정 시간을 단축하고 식각률을 향상시켜 경쟁력을 높입니다.
3D NAND 고단화의 의미는 무엇인가요?
3D NAND 고단화는 메모리의 적층 수를 증가시켜 더 많은 데이터를 저장할 수 있게 해주는 기술입니다.
하나머티리얼즈는 TEL 장비 도입에 어떻게 대비하고 있나요?
하나머티리얼즈는 TEL의 식각 장비 점유율 확대에 따라 부품 수요 증가를 예상하고 있으며, SiC Ring 부품을 중심으로 평가를 진행하고 있습니다.
극저온 식각 장비의 칠러는 어떤 역할을 하나요?
극저온 식각 장비의 칠러는 장비 내부 온도를 낮추어 공정의 안정성을 유지하는 데 필수적인 역할을 합니다.
유니셈과 에프에스티는 TEL 장비의 어떤 부품을 공급하나요?
유니셈과 에프에스티는 TEL의 극저온 식각 장비용 칠러를 주로 납품할 예정입니다.